数日后，杨杰回到了潭州市，他刚回来就直接去了龙芯半导体公司的实验室大楼。

“杨少，这是我们根据您提出来的堆栈技术有了新的想法，对图像传感器进行了重新设计，我们将原本需紧靠感光组件的电路部份置于感光组件的下方，这样的做法可使整颗组件在同尺寸规格下得到更多的空间来获得更大面积的感光范围，之前大尺寸的图像传感器因为整体面积过大，需要在组件下方加上一片基板来支撑整块芯片，采用这种结构后可以取消了这块基板，大幅度减少了组件制作的复杂程度。”

负责图像传感器研发的韩成民说道，他约莫五十来岁，之前一直在燕京大学负责图像传感器的研发，前年也加入了龙芯半导体公司，担任了首席科学家。

韩成民加入团队后就提出了这个技术方案，也是得到了杨杰的同意，经过一年多的设计研发，现在也是流片了出来。

技术团队通过测试后得到了大量的数据，证明这款芯片因为更大感光范围新技术所带来更低信噪比、更好的画质表现甚至是更好的景深表现，这样的制程改进也对动态范围表现的加强带来正面的帮助，图像传感器的处理速度更快，功耗也大大地降低了。

“杨少，我们下一步还要对电路进行优化，可以得到更高的处理速度，这样可以得到至少六十帧每秒的处理速度。”

韩成民说道。

“嗯，你们的技术路线是对的，另外为了提高图像传感器的灵敏度，我的想法是在在像素编码技术上倒是可以再加入一个白色的子像素，形成rb工艺成本的水平。

自上个世纪60年代以来，半导体行业一直在追捧摩尔定律，不过硅晶管特征尺寸达到了材料中的原子大小是最终的限制，到后面最后全世界就只剩下数家最大和设备齐全的半导体厂商才可以基于更小的几何尺寸开发芯片。

到时候硅产品将继续存在，汽车电子和物联网设备市场、手机行业仍然需要标准芯片以及速度更快的芯片，到时候更多的新材料、新工艺将被采纳，而氮化镓、石墨烯这些材料也是种子选手之一。

到时候就看谁在这些材料上有重大的技术突破了。
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